Disipadores de calor de minicanales y minialetas: Una revisión del estado del arte

Abstract

La disipación de calor en componentes electrónicos ha sido de vital importancia debido al creciente desarrollo de los mismos, ya que su mejora continua, miniaturización, alta potencia y exactitud provocan altos flujos de calor, los cuales tienen que ser controlados debido a que esto impacta al funcionamiento óptimo de los sistemas electrónicos. El objetivo de este artículo es recopilar información y resultados de diferentes trabajos recientes sobre las distintas formas de transferencia de calor en estos dispositivos y cómo se ha atacado este problema desde diferentes enfoques. Una solución está en la implementación de diferentes geometrías variando sus parámetros dimensionales y encontrando el más adecuado para cada fenómeno cuidando parámetros como la caída de presión, resistencia térmica, número de Reynolds, entre otros. Otro enfoque con alta tendencia es el uso de diferentes sustancias, diferentes al agua y aire comúnmente utilizadas, como fluido de trabajo, ya que estudios recientes han revelado que la implementación de nanofluidos para estas aplicaciones brindan buenos resultados en comparación con el agua o aire debido a su capacidad de transferencia de calor por sus propiedades termofísicas, logrando bajas potencias de bombeo en comparación a los trabajos en donde se utiliza metal líquido de diferentes aleaciones.