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dc.rights.licensehttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0es_MX
dc.creatorDaniel González Esparzaes_MX
dc.date.accessioned2021-05-06T16:39:11Z-
dc.date.available2021-05-06T16:39:11Z-
dc.date.issued2017-12-30-
dc.identifier.urihttp://repositorio.ugto.mx/handle/20.500.12059/4780-
dc.description.abstractLa temperatura es un parámetro muy importante en casi cualquier experimento. La investigación moderna, nos exige arreglos experimentales cada vez más complejos o con dificultades muy específicas, las cuales descartan el uso de sensores tradicionales. Por lo cual, la tecnología MEMS (sistemas micro-electromecánicos) es ampliamente utilizada para superar dificultades técnicas. Es nuestro interés implementar mejoras en el diseño de este tipo de dispositivos, mediante su modelado matemático. En este trabajo se presenta el análisis matemático de una micro viga en voladizo, utilizada como sensor de temperatura. La micro-viga es compuesta por dos materiales metálicos con diferente coeficiente de expansión térmica, la cual es expuesta a una fuente de calor (placa a temperatura constante) induciendo una deflexión en el extremo libre. El modelo matemático desarrollado, es capaz de relacionar la deflexión de la viga con su cambio de temperatura. Además, fue analizado para encontrar la configuración geométrica que maximiza su desempeño, así como su tiempo de respuestaes_MX
dc.language.isospaes_MX
dc.publisherUniversidad de Guanajuatoes_MX
dc.relationhttp://www.jovenesenlaciencia.ugto.mx/index.php/jovenesenlaciencia/article/view/1811es_MX
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccesses_MX
dc.sourceJóvenes en la Ciencia: Verano de la Investigación Científica. Vol. 3, Num 2 (2017)es_MX
dc.titleAnálisis mecánico de un sensor de temperatura tipo MEMSes_MX
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/articlees_MX
dc.subject.ctiinfo:eu-repo/classification/cti/7es_MX
dc.subject.keywordsSistemas Micro Electromecánicos (MEMS)es_MX
dc.subject.keywordsTemperaturaes_MX
dc.subject.keywordsSensores_MX
dc.subject.keywordsViga en voladizoes_MX
dc.type.versioninfo:eu-repo/semantics/publishedVersiones_MX
dc.creator.twoLUZ ANTONIO AGUILERA CORTESes_MX
dc.creator.idtwoinfo:eu-repo/dai/mx/cvu/120376es_MX
dc.description.abstractEnglishTemperature is a highly important parameter in almost any experiment. Modern research, requires complex experimental arrangements or specific technical challenges. Thus, making conventional sensorsobsolete. For this reason, MEMS technology (Micro electromechanical systems) has been widely used to overcome technical difficulties. We are interested in implement design improvements, through mathematical modeling. In this study, a mathematical analysisof a microcantilever beam employed as a temperature sensor is presented. The microbeam is a composite structure of two metallic materials, with different thermal expansion coefficients. It is exposed to a heat source (constant temperature plate) bending the cantilever free end. The mathematical model relates the beam deflection and itstemperature increase. Furthermore, the model was used to find the geometrical configuration that maximize its performance, as well as its time responseen
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