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DC FieldValueLanguage
dc.rights.licensehttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0es_MX
dc.creatorLuis Enrique Muñoz Chávezes_MX
dc.date.accessioned2021-05-17T16:26:26Z-
dc.date.available2021-05-17T16:26:26Z-
dc.date.issued2017-12-30-
dc.identifier.urihttp://repositorio.ugto.mx/handle/20.500.12059/4878-
dc.description.abstractEl desarrollo tecnológico que se ha tenido en los nuevos procesadores de equipos de cómputo en los últimos años ha sido muy grande, el sobrecalentamiento de estos componentes por el alto procesamiento ha llegado a ser un problema de alta importancia; para esto, se ha optado por el uso de nuevas tecnologías de enfriamiento, como lo es el enfriamiento por líquido en los procesadores y otros dispositivos electrónicos pertenecientes a las computadoras. En el presente artículo se propone una nueva geometría para un disipador de calor enfriado por líquido para tarjetas de video, el cual es simulado con un software CFD y posteriormente se hacen comparaciones con un disipador de calor enfriado por líquido de marca comercial previamente caracterizado. Se muestra que el desempeño térmico del disipador propuesto es mejor que el comercial ya que las temperaturas se mantienen en el rango de trabajo permitido por las tarjetas de video y en menor magnitud que las del disipador comercial caracterizadoes_MX
dc.language.isospaes_MX
dc.publisherUniversidad de Guanajuatoes_MX
dc.relationhttp://www.jovenesenlaciencia.ugto.mx/index.php/jovenesenlaciencia/article/view/2011-
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccesses_MX
dc.sourceJóvenes en la Ciencia: Verano de la Investigación Científica. Vol. 3, Num 2 (2017)es_MX
dc.titleSimulación de la disipación de energía usando enfriadores líquidos (Energy Dissipation Simulation Using Liquid Coolers)es_MX
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/articlees_MX
dc.subject.ctiinfo:eu-repo/classification/cti/7es_MX
dc.subject.keywordsHeat sinkes_MX
dc.subject.keywordsFlujo de calores_MX
dc.subject.keywordsDisipación de calores_MX
dc.subject.keywordsEnfriamiento con líquidoes_MX
dc.subject.keywordsSimulaciónes_MX
dc.type.versioninfo:eu-repo/semantics/publishedVersiones_MX
dc.creator.twoABEL HERNANDEZ GUERREROes_MX
dc.creator.threeLUIS DANIEL LORENZINI GUTIERREZes_MX
dc.creator.idtwoinfo:eu-repo/dai/mx/cvu/12116es_MX
dc.creator.idthreeinfo:eu-repo/dai/mx/cvu/444707es_MX
dc.description.abstractEnglishThe technological development that has taken place in the new processors of computer equipment in the last years has been very great, the overheating of these components by the high processing has become a problem of high importance; For this, the use of new cooling technologies, such as liquid cooling in processors and other electronic devices belonging to computers, has been chosen. In this article,a new geometry for a heat sink cooled liquid for video cards, which is simulated by a CFD software and later comparisons are made with a heat sink cooled by liquid previously characterized trademark proposed. It is shown that the thermal performance of the proposed sink is better than the commercial as temperatures are maintained in the range permitted labor video cards and to a lesser extent than the commercial sink characterized-
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