Please use this identifier to cite or link to this item: http://repositorio.ugto.mx/handle/20.500.12059/3279
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DC FieldValueLanguage
dc.rights.licensehttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0es_MX
dc.creatorEloísa María Ximena Saldaña Sánchezes_MX
dc.date.accessioned2020-11-04T17:42:32Z-
dc.date.available2020-11-04T17:42:32Z-
dc.date.issued2017-
dc.identifier.urihttp://repositorio.ugto.mx/handle/20.500.12059/3279-
dc.description.abstractLa tendencia actual en los equipos de cómputo ha sido tal que éstos cada vez son más compactos por lo que pueden ser muy ligeros y fáciles de transportar, sin embargo, esto tiene como consecuencia que la temperatura en estos dispositivos sea mayor debido a la reducción de área de disipación. En este proyecto se propuso el desarrollo de una nueva configuración de un disipador de calor para el enfriamiento de estos dispositivos. Por lo tanto, se desarrolló la medición de temperaturas sobre el disipador de calor aplicando diferentes flujos másicos y flujos de calor, censando al mismo tiempo las temperaturas superficiales en el disipador de calor para los diferentes flujos, así como las temperaturas del fluido a la entrada y salida del disipador. Aunado a esto, estas mismas pruebas se realizaron en un disipador comercial; esto con la finalidad de comparar con la geometría propuesta y de esta forma conocer y analizar la capacidad que tiene el líquido de disipar calor. Para lo anterior, el banco de pruebas experimental se instrumentó y se implementó un sistema de enfriamiento para el líquido. Es importante mencionar que la temperatura superficial máxima medida no excedió la temperatura límite de 80 °Ces_MX
dc.language.isospaes_MX
dc.publisherUniversidad de Guanajuatoes_MX
dc.relationhttp://www.jovenesenlaciencia.ugto.mx/index.php/jovenesenlaciencia/article/view/928-
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccesses_MX
dc.sourceJóvenes en la Ciencia: Jóvenes Investigadores Vol. 3, No.1 (2017)es_MX
dc.titleDisipación de altos flujos energéticos en disipadores de calor por medio de líquido para procesadores computacionaleses_MX
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/articlees_MX
dc.subject.ctiinfo:eu-repo/classification/cti/7es_MX
dc.subject.keywordsDisipación de calores_MX
dc.subject.keywordsFlujo másicoes_MX
dc.subject.keywordsFlujo de calores_MX
dc.subject.keywordsDisipadores de calores_MX
dc.subject.keywordsEnfriamiento de equipoes_MX
dc.type.versioninfo:eu-repo/semantics/draftes_MX
dc.creator.twoJOSE LUIS LUVIANO ORTIZ-
dc.creator.idtwoinfo:eu-repo/dai/mx/cvu/175103es_MX
dc.description.abstractEnglishThe current trend in computer equipment has been such that they arebecoming more compact, so they can be very light and easy to carry, However, this has as consequence that the temperature in these devices is greater due to the area reduction of dissipation. In this project the development of a new configuration of a heat sink for cooling these devices is proposed. Therefore, temperature measurement on the heat sink was developed applying different mass flow and heat fluxes, measuring at the same time the surface temperatures in the heat sink for different flows and temperatures of fluid at the inlet and outlet of the heat sink. In addition to this, these same tests were performed in a heatsink commercial; this in order to compare with the proposed geometry and thus know and analyze the liquid capacity to dissipate heat. For this, the experimental test bench was instrumented and a liquid cooling system was implemented. It is noteworthy that the surface temperature did not exceed the maximum permissible temperature of 80 °C-
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