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dc.rights.licensehttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0es_MX
dc.creatorJoshua Acosta-
dc.date.accessioned2020-09-30T18:29:15Z-
dc.date.available2020-09-30T18:29:15Z-
dc.date.issued2015-
dc.identifier.urihttp://repositorio.ugto.mx/handle/20.500.12059/2865-
dc.description.abstractLa potencia de los circuitos integrados ha aumentado, lo que requiere que los intercambiadores de calor sean más pequeñosy queremuevan mayores flujos de calor. Además, la mayoría de las fallas en los circuitos son resultado del calentamiento. En este artículo se presenta el análisis de un disipador de calor para el enfriamiento del procesador de una computadora usada eninvestigación. Agua dieléctrica es usadacomo fluido de trabajo en lugar de aire como lo hacen los disipadores convencionales actuales. Diferentes condiciones de operación para la computadora son simuladas al cambiar la razón del flujo volumétricopara estudiar el funcionamiento del disipador de calor. El modelo se simula en un programa comercial de CFD. La calidad de la malla se estudia usando un flujo de calor de 100kW/m2aplicado en la base del disipador. Los resultados muestran que con 360,000 elementos se logra la independencia de la malla. Además, el uso de 360,000 elementos ayuda a reducir el tiempo de cómputo. Los resultados también muestran que el desempeño del disipador de calor se mejora al aumentar la razón de flujo volumétrico, obteniendo un incremento en la temperatura de salida del fluido de 9K a 4.17X10-4m3/ses_MX
dc.language.isoenges_MX
dc.publisherUniversidad de Guanajuatoes_MX
dc.relationhttp://www.jovenesenlaciencia.ugto.mx/index.php/jovenesenlaciencia/article/view/415-
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccesses_MX
dc.sourceJóvenes en la Ciencia: Verano de la Investigación Científica Vol. 1, No.2 (2015)es_MX
dc.titleCFD modeling of heat sinks under realistic operating conditionses_MX
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/articlees_MX
dc.subject.ctiinfo:eu-repo/classification/cti/7es_MX
dc.subject.keywordsCFD modelinges_MX
dc.subject.keywordsHeat sinkes_MX
dc.subject.keywordsSingle-phase flowes_MX
dc.subject.keywordsElectronic coolinges_MX
dc.type.versioninfo:eu-repo/semantics/publishedVersiones_MX
dc.creator.twoSERGIO CANO ANDRADE-
dc.creator.idtwoinfo:eu-repo/dai/mx/cvu/208412es_MX
dc.description.abstractEnglishAs the power density of integrated circuits has increased, requiring heat sinksto be smaller, they have to becapable ofdissipatinggreater heat fluxes. However, the majority of integrated circuit failures result from thermal activated processes. In this paper, we present a heat sink for cooling the processor of a desktop computer used for research purposes. The heat sink uses a liquid as a working fluid as opposed to air likeconventional heat sinks. Different operating conditions of the computer are simulated by changing the volumetricflow rate of the working fluid to analyze the performance of the heat sink under those operating conditions. The modelsaresimulated using a commercialCFD program. Additionally, we studythe mesh quality of the model using a heat flux of 100kW/m2applied to the base of the heat sink. Results show that with 360,000elements,grid independence is achieved. Furthermore, using 360,000 elements helps reduce computational time.Finally, the resultsillustrate that the thermal performance of the heat sink is improved at higher volumetricflow rates with a maximum outlet fluidtemperature increase of 9 K at 4.17X10-4m3/s-
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